COB（ChiponBoard）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是一種致力于簡化超精細(xì)電子元器件封裝結(jié)構(gòu)、并提升最終產(chǎn)品穩(wěn)定性的電氣設(shè)計(jì)。簡單來講，COB封裝的結(jié)構(gòu)就是，將最原始的、裸露的芯片或是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)”光源到“面”光源的轉(zhuǎn)換。
      全倒裝COB封裝技術(shù)，全倒裝COB技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更小間距，具備更優(yōu)顯示效果，一致性可靠性更高，使用壽命更長，防磕碰，防水可擦洗、防靜電。

 倒裝COB的優(yōu)勢：

無需焊線，簡化生產(chǎn)流程，可靠性進(jìn)一步提升

發(fā)光無遮擋，徹底解決亮暗線難題，實(shí)現(xiàn)全視角

更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，散熱好

突破正裝芯片的點(diǎn)間距極限，是點(diǎn)間距P1.0以下首選

全倒裝COB-發(fā)光效率高

倒裝COB無需引線 ，發(fā)光表面無焊點(diǎn)和引線的遮擋 ，所以發(fā)光效率更高 ，相同亮度下更加節(jié)能；節(jié)能也同樣意味著功耗低、大屏溫度 更低 ，可靠性更好 ，可以大大延長大屏的壽命

同時(shí)，由于沒有引線干擾 ，使得倒裝COB的燈面更黑 ，對(duì)比度更高。

全倒裝COB-焊點(diǎn)穩(wěn)固

倒裝COB無需引線 ，發(fā)光芯片的正負(fù)極直接與PCB板進(jìn)行焊接 ，相比傳統(tǒng)的引線焊接方案 ，焊點(diǎn)減少 ， 故障點(diǎn)減少 ，提高整體可靠性。

對(duì)比引線焊接方式 ，芯片直接與PCB進(jìn)行焊接 ，焊點(diǎn)面積增大6.7倍 ，使得芯片穩(wěn)固性成倍提升。

全倒裝COB-離子遷移少

無需焊線 ，徹底解決因焊線因素導(dǎo)致的失效， 極大降低了金屬遷移造成的失效風(fēng)險(xiǎn)。

倒裝COB焊接是合金材料 ，不屬活潑金屬。   電極之間距離＞50um以上。

表面覆膜無需蓋住金線 ，膠薄 ，濕氣易揮發(fā)。

規(guī)格型號(hào)